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相关文献及参考

• Merck 14 ,1817
• Beil. 1 ,59
• Corp MSDS 1 (1), 686:C / RegBook 1 (1), 83:G / Sax 6 , 645 / Structure Index 1 , 10:A:3 / Vapor Phase 3 , 119:A
• Short: II/14a Title: Molecular Constants: Diamagnetic Molecules Author: Demaison, J.; Dubrulle, A.; Hüttner, W.; Tiemann, E. Editor: Hellwege, K.-H.; Hellwege, A.M. Source: Landolt-Börnstein, New Series Volume: II/14a Page: 1-788 Year: 1982 Keyword: organic compounds; molecular constants; spectroscopy; microwave spectroscopy ISBN: 3-540-11365-7 ISBN: 978-3-540-11365-2 Internet Resource: DOI:10.1007/b19966 RefComment: 196 figs., XI
• Short: II/25B Title: Structure Data Of Free Polyatomic Molecules: Molecules containing One or Two Carbon Atoms Author: Graner, G.; Hirota, E.; Iijima, T.; Kuchitsu, K.; Ramsay, D.A.; Vogt, J.; Vogt, N. Editor: Kuchitsu, K. Source: Landolt-Börnstein, New Series Volume: II/25B Year: 1999 Keyword: Free Polyatomic Molecules; Carbon Atoms; Molecules ISBN: 3-540-63645-5 ISBN: 978-3-540-63645-8 Internet Resource: DOI:10.1007/b68834 RefComment: IX, 512 pages. Hardcover Abstract: Volume II/25 is a supplemented and revised edition of the preceding volumes II/7, II/15, II/21 and II/23 containing up to date information on inorganic and organic polyatomic molecules. All experimental methods for the determination of quantitative structural data of free molecules have been considered: microwave, infrared, Raman, electronic and photoelectron spectroscopy as well as electron diffraction. The data obtained by these methods have been critically evaluated and compiled. They are presented separately for each molecule, together with a schematic figure of the structure and the original literature.
• Short: II/27B Title: Diamagnetic Susceptibility of Organic Compounds, Oils, Paraffins and Polyethylenes Author: Kumar, M.; Gupta, R. Editor: Gupta, Radha Raman Source: Landolt-Börnstein, New Series Volume: II/27B Year

安全信息

其他信息

• 外观性质:无色无臭气体。
• 应用:四氟化碳是目前微电子工业中用量最大的等离子体蚀刻气体，广泛用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨等薄膜材料的蚀刻，在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、低温制冷、气体绝缘、泄漏检测剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂、润滑剂及制动液等方面也有大量应用。由于化学稳定性极强，CF4还可用于金属冶炼和塑料行业等。 当今
• 合成方法:目前工业上制备四氟甲烷CF4的方法主要有烷烃直接氟化法、氟氯甲烷氟化法、氢氟甲烷氟化法和氟碳直接合成法等。 烷烃直接氟化法是工业上最早采用这种方法来制备氟代烷烃, 但该反应剧烈放热, 难以控制, 需要采用特别的措施。 杜邦(法国)公司的专利介绍了一种在有催化剂存在下, 使甲烷与Cl2和HF于气态下反应来制备四氟甲烷CF4的方法。反应式如下：CH4+4C
• 氟氯甲烷氟化法制备四氟甲烷CF4:日本大金工业株式会社的专利报道了一种通过多段反应生产高纯四氟化碳CF4的工艺。第1段反应是在填充有 CrO2F2催化剂的流化床反应器中使 CF3Cl 与HF 反应, 反应式如下:CF3Cl+HF---CF4+HCl。 所用催化剂可通过 Cr(Ⅲ) 氢氧化物与 HF 在200～600 ℃下反应, 或CrF3?3H2O在O2存在下于350～750 ℃下加热制得。CF3Cl与HF的物质的量的比控制在 1:2～8, 气体空速为10～150h-1, 反应温度380～420 ℃。第1段生成的气体经水洗、碱洗、干燥后进入第2段反应。 在第2段反应中, 再通入HF, 使CF3Cl与 HF的物质的量的比控制在 1:0.3～5, 气体空速在 10～300h-1, 反应温度不变。用这种方法可使未反应CF3Cl的摩尔分数控制在15×10-6以下, 产物有较高的纯度。 氟氯甲烷氟化法的优点在于工艺简单, 操作安全, 多数情况下不需使用昂贵的F2, 设备投资低。但随着CFC和HCFC的逐步禁用, 该工艺的原料来源受到限制, 最终将停止使用。
• MSDS 信息:四氟甲烷(75-73-0).msds
• 灭火剂:水
• Sigma Aldrich:75-73-0(sigmaaldrich)
• TSCA:T
• 方法一:由碳与氟反应，或一氧化
• 毒性分级:低毒
• MOL 文件:75-73-0.mol
• Hazard Note:Non-flammable
• 用途一:用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺，也用作激光气体及制冷剂
• 氟碳直接合成法:四氟化碳（CF4）最早就是通过氟碳直接反应法制得的，该方法经过不断的发展与完善, 如今已成为工业上制备全氟烷的最主要的方法之一。 日本关东电化株式会社的专利介绍了一种在抑爆剂存在下，使碳与F2反应来制备高纯CF4的工艺。采用氟化卤素作抑爆剂，特别是BrF3。使用筛孔0.25 mm的石油焦碳，反
• vapor density:3.04 (vs air)
• 蒸气密度:3.04 (vs air)
• 稳定性:四氟甲烷（CF4）具有高稳定性，属于完全不燃气体，常温下不与酸、碱及氧化剂反应,900 ℃以下不与Cu,Ni,W,Mo等过渡金属反应，1000 ℃以下不与碳、氢及CH4反应。室温下可与液氨-金属钠试剂反应，高温下CF4
• 用途二:用于致冷剂、溶剂、润滑剂、绝缘材料、红外检波管的冷却剂。也用于制作低温液体压力计或作为惰性气体，或用于各种集成电路的等离子刻蚀工艺和激光气体。
• 理化性质:四氟甲烷（Tetrafluoromethane），又称四氟化碳，无色，无味，无嗅气体。不溶于水，常压下25℃时为0.0015，溶于氯仿和苯。本品无毒、不燃。高浓度时有麻醉作用。其高纯气及其配高纯氧气的混合气，是目前微电子工业中用量最大的等离子蚀刻气体，也可作为低温制冷剂、低温绝缘介质。化学稳定性及热稳定性均好，对许多试剂呈惰性，在1000℃下不水解。常温下不与铜、镍和钨反应。由于C-F键的化学稳定性极强, 因此以CF4为代表的全氟烃可认为是基本无毒的。 图1为四氟甲烷化学结构式。